इलेक्ट्रॉनिक स्मार्ट वॉच के लिए FR4 मटीरियल HDI प्रिंटेड सर्किट बोर्ड

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एचडीआई पीसीबी क्या है?

एक HDI PCB एक बहुपरत सर्किट बोर्ड है जिसमें 5mil (0.127mm) के भीतर माइक्रोविया व्यास, 4mil (0.10mm) के भीतर आंतरिक और बाहरी सर्किट परतों की लाइन स्पेस/चौड़ाई, और 0.35mm के भीतर PCB पैड व्यास होता है।HDI PCBs के लिए, माइक्रोविअस सिंगल माइक्रोवियास, स्टैगर्ड वियास, स्टैक्ड वियास और स्किप वियास हो सकते हैं, और माइक्रोविअस के कारण, एचडीआई पीसीबी को माइक्रोविया पीसीबी के रूप में भी जाना जाता है।HDI PCB में ब्लाइंड माइक्रोवियास, फाइन ट्रेसेस और सीक्वेंशियल लेमिनेशन मैन्युफैक्चरिंग की सुविधा है।

यदि आप HDI PCBs के लिए उल्लिखित PCB vias को नहीं जानते हैं, तो कृपया इस पोस्ट को देखें: 8 प्रकार के PCB vias - 2021 में PCB Vias की एक पूरी गाइड।

HDI PCB को आमतौर पर HDI बिल्ड द्वारा वर्गीकृत किया जाता है, और 1+N+1, 2+N+2, 3+N+3, 4+N+4, और 5+N+5 हैं।HDI PCB की बाहरी परतों में, माइक्रोविअस आमतौर पर अधिक महंगे स्टैक्ड वियास या सस्ते कंपित वियास बनाते हैं।

एचडीआई पीसीबी:

उच्च घनत्व इंटरकनेक्ट पीसीबी, आपके मुद्रित सर्किट बोर्ड पर उन्हें अधिक कुशल बनाने और तेजी से संचरण की अनुमति देने के लिए अधिक जगह बनाने का एक तरीका है।मुद्रित सर्किट बोर्डों का उपयोग करने वाली अधिकांश उद्यमी कंपनियों के लिए यह देखना अपेक्षाकृत आसान है कि इससे उन्हें कैसे लाभ हो सकता है।

एचडीआई पीसीबी के लाभ

एचडीआई प्रौद्योगिकी का उपयोग करने का सबसे आम कारण पैकेजिंग घनत्व में महत्वपूर्ण वृद्धि है।

महीन ट्रैक संरचनाओं द्वारा प्राप्त स्थान घटकों के लिए उपलब्ध है।

इसके अलावा, समग्र स्थान की आवश्यकताएं कम हो जाती हैं, जिसके परिणामस्वरूप छोटे बोर्ड आकार और कम परतें होंगी।

आमतौर पर एफपीजीए या बीजीए 1 मिमी या उससे कम रिक्ति के साथ उपलब्ध होते हैं।

HDI तकनीक रूटिंग और कनेक्शन को आसान बनाती है, खासकर जब पिन के बीच रूटिंग होती है।

मापदंडों

• परतें: 12
• आधार सामग्री: FR4 उच्च टीजी EM827
• मोटाई: 1.2 ± 0.1 मिमी
• Min.छेद का आकार: 0.15 मिमी
• न्यूनतम रेखा चौड़ाई / स्थान: 0.075 मिमी / 0.075 मिमी
• इनर लेयर PTH और लाइन के बीच न्यूनतम निकासी: 0.2mm
• आकार: 101 मिमी × 55 मिमी
• पहलू अनुपात: 8 : 1
• भूतल उपचार: एनआईजी
• विशेषता: लेज़र वाया कॉपर प्लेटेड शट, VIPPO टेक्नोलॉजी, ब्लाइंड वाया और बरीड होल
• अनुप्रयोग: दूरसंचार

एफक्यूए

एचडीआई पीसीबी क्या है?

उच्च घनत्व इंटरकनेक्ट (एचडीआई) पीसीबी मुद्रित सर्किट बोर्ड बाजार के सबसे तेजी से बढ़ते क्षेत्रों में से एक का प्रतिनिधित्व करते हैं।

इसके उच्च सर्किट्री घनत्व के कारण, HDI PCB डिज़ाइन में महीन रेखाएँ और स्थान, छोटे व्यास और कैप्चर पैड, और उच्च कनेक्शन पैड घनत्व शामिल हो सकते हैं।

एक उच्च-घनत्व वाले पीसीबी में ब्लाइंड और दबे हुए व्यास होते हैं और अक्सर इसमें माइक्रोविया होते हैं जो व्यास में .006 या इससे भी कम होते हैं।

1. बहु-चरण एचडीआई किसी भी परत के बीच संबंध को सक्षम बनाता है;

2. क्रॉस-लेयर लेजर प्रोसेसिंग मल्टी-स्टेप एचडीआई के गुणवत्ता स्तर को बढ़ा सकती है;

3. HDI और उच्च-आवृत्ति सामग्री, धातु-आधारित लैमिनेट्स, FPC और अन्य विशेष लैमिनेट्स और प्रक्रियाओं का संयोजन उच्च घनत्व और उच्च आवृत्ति, उच्च ताप संचालन, या 3D असेंबली की आवश्यकताओं को सक्षम करता है।