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एलईडी चिप लाइट के लिए क्री XHP50 XHP70 कॉपर पीसीबी बोर्ड असेंबली
| उत्पत्ति के प्लेस | शेन्ज़ेन |
|---|---|
| ब्रांड नाम | YScircuit |
| प्रमाणन | ISO9001,UL,REACH, RoHS |
| मॉडल संख्या | वाईएस-MC-0004 |
| न्यूनतम आदेश मात्रा | 1 टुकड़ा |
| मूल्य | 0.04-8$/piece |
| पैकेजिंग विवरण | फोम कपास + गत्ते का डिब्बा + पट्टा |
| प्रसव के समय | 2-8 दिन |
| भुगतान शर्तें | टी/टी, पेपैल, अलीबाबा भुगतान |
| आपूर्ति की क्षमता | 251,000 वर्ग मीटर / वर्ष |
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xउत्पाद विवरण
| सामग्री | कॉपर बेस | आकार | 2.2*2.2cm |
|---|---|---|---|
| प्रक्रिया | विसर्जन सोना / ज़ुल्फ़ | सतही परिष्करण | एचएएसएल/एचएएसएल-एलएफ/एनआईजी/ओएसपी |
| रंग | भूरा | मोटाई | 0.16 सें.मी |
| आवेदन पत्र | संतुलित एम्पलीफायरों | नाम | संतुलित एम्पलीफायरों पीसीबी |
| हाई लाइट | XHP70 कॉपर पीसीबी बोर्ड,XHP50 कॉपर पीसीबी बोर्ड |
||
उत्पाद विवरण
असेंबली पीसीबी प्रोटोटाइप क्री XHP50 XHP70 कॉपर पीसीबी बोर्ड एलईडी चिप लाइट के लिए
कॉपर आधारित पीसीबी क्या है?
कॉपर आधारित पीसीबी धातु कोर पीसीबी में सबसे महंगा है, जिसमें एल्यूमीनियम पीसीबी और लौह आधारित पीसीबी की तुलना में बेहतर तापीय चालकता है, उच्च आवृत्ति सर्किट डिजाइन पर लागू होता है, और उन क्षेत्रों में जहां उच्च और निम्न तापमान के लिए एक बड़ा परिवर्तन होता है, साथ ही परिष्कृत संचार उपकरण और वास्तु सजावट उद्योग के रूप में।
सभी प्रकार के कॉपर आधारित पीसीबी हैं, जैसे कि इमर्शन गोल्ड कॉपर आधारित पीसीबी, सिल्वर प्लेटिंग कॉपर आधारित पीसीबी, हॉट एयर सोल्डरिंग लेवलिंग (एचएएसएल) कॉपर आधारित पीसीबी, एंटी-ऑक्सीडेशन कॉपर आधारित पीसीबी और सोन ऑन।
कॉपर आधारित पीसीबी परत में करंट ले जाने की बहुत मांग है ताकि 35μm ~ 280μm के साथ एक मोटी तांबे की पन्नी बनाई जा सके, थर्मल कंडक्टिविटी इंसुलेटिंग लेयर कॉपर आधारित पीसीबी पर बहुत प्रभाव डालती है, और थर्मल कंडक्टिविटी मुख्य रूप से एल्यूमीनियम ऑक्साइड और सिलिकॉन पाउडर से बनी होती है। , साथ ही एपॉक्सी राल से भरा बहुलक,
क्या अधिक है, कॉपर आधारित पीसीबी के बहुत सारे फायदे हैं, जैसे कि 0.15 के साथ कम तापीय प्रतिरोध, अच्छी विस्कोप्लास्टिक संपत्ति, थर्मल उम्र बढ़ने का सामना करने की क्षमता, साथ ही यांत्रिक और थर्मल तनाव।
कॉपर आधारित पीसीबी मेटल सब्सट्रेट कॉपर आधारित पीसीबी में एक महत्वपूर्ण भूमिका निभाता है, जो कॉपर आधारित पीसीबी का सहायक घटक है, जो मुख्य रूप से गर्मी लंपटता, परिरक्षण, आवरण या ग्राउंडिंग में महत्वपूर्ण भूमिका निभाता है।
लेकिन इसमें एक उच्च तापीय चालकता होनी चाहिए, जो कुछ सामान्य यांत्रिक प्रक्रियाओं पर लागू होती है, जैसे कि ड्रिलिंग, पंचिंग और कटिंग आदि।
| धातु कोर पीसीबी प्रकार | सामान्य एक तरफा एल्यूमीनियम आधारित पीसीबी, दो तरफा एल्यूमीनियम पीसीबी, FR4 + एल्यूमीनियम मिश्रित समर्थित सर्किट बोर्ड, चिप ऑन बोर्ड एलईडी पूर्व छात्र पीसीबी या कॉपर पीसीबी (COB MCPCB), कॉपर सब्सट्रेट पीसीबी, एलईडी पीसीबी; |
| बोर्ड सामग्री | बर्गक्विस्ट एल्यूमिनियम सामग्री, एल्यूमिनियम बेस, कॉपर बेस |
| एलईडी पीसीबी मैक्स आयाम | 1900 मिमी * 480 मिमी |
| न्यूनतम आयाम | 5 मिमी * 5 मिमी |
| न्यूनतम ट्रेस और लाइन रिक्ति | 0.1 मिमी |
| ताना और मोड़ | <0.5 मिमी |
| समाप्त एमपीसीबी मोटाई | 0.2-4.5 मिमी |
| तांबे की मोटाई | 18-240 उम |
| छेद भीतरी तांबे की मोटाई | 18-40 उम |
| छेद स्थिति सहिष्णुता | +/- 0.075 मिमी |
| मिन पंचिंग होल डायमीटर | 1.0 मिमी |
| मिन पंचिंग स्क्वायर स्लॉट विशिष्टता | 0.8 मिमी * 0.8 मिमी |
| रेशम प्रिंट सर्किट सहिष्णुता | +/- 0.075 मिमी |
| रूपरेखा सहिष्णुता | सीएनसी: +/- 0.1 मिमी;ढालना: +/- 0.75 मिमी |
| न्यूनतम छेद का आकार | 0.2 मिमी (अधिकतम छेद आयाम में कोई सीमा नहीं) |
| वी-कट कोण विचलन | +/- 0.5 डिग्री |
| वी-कट बोर्ड मोटाई सीमा | 0.6 मिमी-3.2 मिमी |
| न्यूनतम घटक चिह्न चरित्र शैली | 0.15 मिमी |
| पीएडी के लिए न्यूनतम खुली खिड़की | 0.01 एम एम |
| सोल्डर मास्क रंग | हरा, सफेद, नीला, मैट काला, लाल। |
| सतही परिष्करण | HASL, OSP, HASL LF, ENIG, ENEPIG (इलेक्ट्रोलेस निकेल इलेक्ट्रोलेस पैलेडियम इमर्शन गोल्ड) |
| परत/मी² | एस <1㎡ | एस <3㎡ | एस <6㎡ | एस <10㎡ | एस <13㎡ | एस <16㎡ | एस <20㎡ | एस <30㎡ | एस <40㎡ | एस <50㎡ | एस <65㎡ | एस <85㎡ | एस <100㎡ |
| 1एल | 4wds | 6wds | 7wds | 7wds | 9wds | 9wds | 10wds | 10wds | 10wds | 12wds | 14wds | 15wds | 16wds |
| 2एल | 4wds | 6wds | 9wds | 9wds | 11wds | 12wds | 13wds | 13wds | 15wds | 15wds | 15wds | 15wds | 18wds |
| 4एल | 6wds | 8wds | 12wds | 12wds | 14wds | 14wds | 14wds | 14wds | 15wds | 20wds | 25wds | 25wds | 28wds |
| 6एल | 7wds | 9wds | 13wds | 13wds | 17wds | 18wds | 20wds | 22wds | 24wds | 25wds | 26wds | 28wds | 30wds |
| 8एल | 9wds | 12wds | 15wds | 18wds | 20wds | 20wds | 22wds | 24wds | 26wds | 27wds | 28wds | 30wds | 30wds |
| 10एल | 10wds | 13wds | 17wds | 18wds | 20wds | 20wds | 22wds | 24wds | 26wds | 27wds | 28wds | 30wds | 30wds |
| 12एल | 10wds | 15wds | 17wds | 18wds | 20wds | 20wds | 22wds | 24wds | 26wds | 27wds | 28wds | 30wds | 30wds |
| 14एल | 10wds | 16wds | 17wds | 18wds | 20wds | 20wds | 22wds | 24wds | 26wds | 27wds | 28wds | 30wds | 30wds |
| 16एल | 10wds | 16wds | 17wds | 18wds | 20wds | 20wds | 22wds | 24wds | 26wds | 27wds | 28wds | 30wds | 30wds |
सिंगल लेयर मेटल कोर पीसीबी स्टैक अप
डबल लेयर मेटल कोर पीसीबी ढेर
मल्टीलेयर मेटल कोर पीसीबी स्टैक अप
एफक्यूए
1. मेटल कोर पीसीबी की मोटाई कितनी होती है?
पीसीबी सब्सट्रेट में धातु कोर की मोटाई आमतौर पर 30 मील - 125 मील होती है, लेकिन मोटे और पतले बोर्ड संभव हैं।
2. मेटल कोर बोर्ड के क्या फायदे हैं?
मेटल कोर बोर्ड FR4 PCB की तुलना में 8 से 9 गुना तेजी से हीट ट्रांसफर करते हैं।
ये मेटल कोर लेमिनेट्स गर्मी पैदा करने वाले घटकों को तेजी से गर्मी को नष्ट करके ठंडा रखते हैं।
ताप स्रोत से धातु बैकप्लेन तक का सबसे छोटा रास्ता बनाने के लिए ढांकता हुआ पदार्थ जितना संभव हो उतना पतला रखा जाता है।
3. मेटल कोर पीसीबी कैसे बनाया जाता है?
यदि बोर्ड एक सिंगल-लेयर बोर्ड है, जिसमें धातु की प्लेट में वापस जाने वाली कोई परत नहीं है, तो FR4 डाइलेक्ट्रिक्स के साथ उपयोग की जाने वाली मानक प्रक्रिया का उपयोग करके ढांकता हुआ परतों को दबाया जा सकता है और धातु की प्लेट से जोड़ा जा सकता है।
4. मेटल कोर पीसीबी क्या है?
मेटल कोर प्रिंटेड सर्किट बोर्ड (MCPCB) एक प्रिंटेड सर्किट बोर्ड है जिसमें बेस मेटल सामग्री होती है।
कोर को गर्मी को उन घटकों से दूर स्थानांतरित करने के लिए डिज़ाइन किया गया है जो बहुत अधिक गर्मी उत्पन्न करते हैं।
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