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बेकिंग मशीन के लिए HDI PCB क्विक टर्न डबल साइडेड मल्टीलेयर Fr4 मटीरियल

  • HDI PCB Quick Turn Double Sided Multilayer Fr4 Material For Baking Machine
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  • HDI PCB Quick Turn Double Sided Multilayer Fr4 Material For Baking Machine
उत्पत्ति के प्लेस शेन्ज़ेन
ब्रांड नाम YScircuit
प्रमाणन ISO9001,UL,REACH, RoHS
मॉडल संख्या वाईएस-एमएल-0004
न्यूनतम आदेश मात्रा 1 टुकड़ा
मूल्य 0.04-5$/piece
पैकेजिंग विवरण फोम कपास + गत्ते का डिब्बा + पट्टा
प्रसव के समय 2-8 दिन
भुगतान शर्तें टी/टी, पेपैल, अलीबाबा भुगतान
आपूर्ति की क्षमता 251,000 वर्ग मीटर / वर्ष

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उत्पाद विवरण
सामग्री FR4 आकार ग्राहक के अनुरोध के अनुसार
प्रक्रिया विसर्जन सोना / ज़ुल्फ़ सतही परिष्करण एचएएसएल/एचएएसएल-एलएफ/एनआईजी/ओएसपी
रंग हरा मोटाई 0.14 सें.मी
आवेदन पत्र बेकिंग मशीन नाम बेकिंग मशीन पीसीबी
हाई लाइट

HDI PCB क्विक टर्न

,

PCB क्विक टर्न डबल साइडेड

,

Fr4 मल्टी लेयर PCB
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उत्पाद विवरण

HDI PCB क्विक टर्न प्रिंटेड सर्किट बोर्ड डबल-साइडेड मल्टीलेयर Fr4

 

 

पीसीबी निर्माण में त्वरित मोड़ किसे माना जाता है?

 

त्वरित मोड़ पीसीबी उनकी जटिलता, वितरण आवश्यकताओं और मात्रा के आधार पर नाटकीय रूप से भिन्न होते हैं।प्रोटोटाइप आमतौर पर बहुत तेज़ी से वितरित किए जा सकते हैं, लेकिन चर के रूप में, वितरण समय में विस्तार होता है

सरल, दो-परत निर्माण के लिए, लागत को न्यूनतम रखा जा सकता है और बहुत ही कम समय में वितरित किया जा सकता है।जैसे-जैसे आवश्यकताएं बढ़ती हैं, निर्माण और उत्पादन में अधिक समय लगता है।पीसीबी निर्माण में त्वरित मोड़ का क्या मतलब है, इस पर विचार करते समय इन बातों को ध्यान में रखना महत्वपूर्ण है।

बहुपरत पीसीबी क्या है

मल्टीलेयर प्रिंटेड सर्किट बोर्ड, यह एक प्रकार का पीसीबी है जो सिंगल साइडेड पीसीबी और डबल साइडेड पीसीबी के संयोजन के साथ आता है।

इसमें दो तरफा पीसीबी से अधिक परतें हैं।

 

पीसीबी साइडप्लेटिंग

साइडप्लेटिंग दायर पीसीबी में बोर्ड किनारे का धातुकरण है।

एज प्लेटिंग, बॉर्डर प्लेटेड, प्लेटेड कंटूर, साइड मेटल, इन शब्दों का इस्तेमाल एक ही फ़ंक्शन का वर्णन करने के लिए भी किया जा सकता है।

 

हाफ-कट कैस्टेलेटेड होल

कैस्टेलेशन मुद्रित सर्किट बोर्ड के किनारों में स्थित छेद या व्यास के माध्यम से चढ़ाया जाता है।

क्या पीसीबी बोर्डों के किनारों पर अर्ध-प्लेटेड छेद के रूप में इंडेंटेशन बनाए गए हैं।

ये आधे छेद मॉड्यूल बोर्ड और बोर्ड के बीच एक कड़ी बनाने के इरादे से पैड के रूप में काम करते हैं, जिस पर इसे टांका लगाया जाएगा।

 

मापदंडों

  • परतें: 10L बहुपरत पीसीबी
  • बोर्ड की सोच: 2.0 मिमी
  • आधार सामग्री: S1000-2 उच्च टीजी
  • न्यूनतम छेद: 0.2 मिमी
  • न्यूनतम रेखा चौड़ाई/निकासी: 0.25 मिमी/0.25 मिमी
  • इनर लेयर PTH से लाइन के बीच न्यूनतम निकासी: 0.2mm
  • आकार: 250.6 मिमी × 180.5 मिमी
  • पहलू अनुपात: 10 : 1
  • भूतल उपचार: ENIG+ चयनात्मक कठोर सोना
  • प्रक्रिया की विशेषताएं: उच्च टीजी, साइडप्लेटिंग, चयनात्मक कठोर सोना, आधा कट कास्टेलेटेड छेद
  • अनुप्रयोग: वाई-फाई मॉड्यूल
YScircuit नंगे बोर्ड सामान्य रूप से प्रसव के समय
परत/मी² एस <1㎡ एस <3㎡ एस <6㎡ एस <10㎡ एस <13㎡ एस <16㎡ एस <20㎡ एस <30㎡ एस <40㎡ एस <50㎡ एस <65㎡ एस <85㎡ एस <100㎡
1एल 4wds 6wds 7wds 7wds 9wds 9wds 10wds 10wds 10wds 12wds 14wds 15wds 16wds
2एल 4wds 6wds 9wds 9wds 11wds 12wds 13wds 13wds 15wds 15wds 15wds 15wds 18wds
4एल 6wds 8wds 12wds 12wds 14wds 14wds 14wds 14wds 15wds 20wds 25wds 25wds 28wds
6एल 7wds 9wds 13wds 13wds 17wds 18wds 20wds 22wds 24wds 25wds 26wds 28wds 30wds
8एल 9wds 12wds 15wds 18wds 20wds 20wds 22wds 24wds 26wds 27wds 28wds 30wds 30wds
10एल 10wds 13wds 17wds 18wds 20wds 20wds 22wds 24wds 26wds 27wds 28wds 30wds 30wds
12एल 10wds 15wds 17wds 18wds 20wds 20wds 22wds 24wds 26wds 27wds 28wds 30wds 30wds
14एल 10wds 16wds 17wds 18wds 20wds 20wds 22wds 24wds 26wds 27wds 28wds 30wds 30wds
16एल 10wds 16wds 17wds 18wds 20wds 20wds 22wds 24wds 26wds 27wds 28wds 30wds 30wds

 

 

 

YScircuit PCB फैब्रिकेशन फास्टेस्ट एक्सपेडाइट डिलीवरी टाइम
  0-0.5m2 0.5-1m2 1-3m2 3-5m2 5-10m2
1-2एल 24 घंटों 24 घंटों 3wds 4wds 5wds
4एल 24 घंटों 48एच 4wds 5wds 6wds
6एल 48एच 48एच 4wds 6wds 6wds
8एल 48एच 36एच 5wds 6wds 8wds

बेकिंग मशीन के लिए HDI PCB क्विक टर्न डबल साइडेड मल्टीलेयर Fr4 मटीरियल 0

YScircuit PCB क्षमताएँ
तकनीकी सूचकांक मास बैच छोटी सी बैच नमूना
मूलभूत सामग्री FR4 सामान्य टीजी Shengyi S1141, KB6160 (सीसा मुक्त प्रक्रिया के लिए उपयुक्त नहीं)
मध्य टीजी HDI, बहु परतों के लिए: SY S1000H, ITEQIT158.TU-662
उच्च टीजी मोटे तांबे के लिए, उच्च परत: SY S1000-2;ITEQIT180A;ISOLA:FR408R;370HR;TU-752;
हलोजन मुक्त मध्य टीजी: SYS1150G.H160HF; उच्च टीजी: SYS1165
उच्च सीटीआई सीटीएल≥600 एसवाई एस1600
उच्च आवृत्ति रोजर्स, एरियन, टैकोनिक, SY SCGA-500.S7136
तीव्र गति SYS7439,TU-862HF.TU-872SLK;ISOLA:l-Speed.1-Tera@MT40;
फ्लेक्स मटेरिया आधार गोंद मुक्त: ड्यूपॉन्ट एके जिंगयांग डब्ल्यू-प्रकार, पैनोसोनिक आरएफ -775;
कवरले SY SF305C.Xingyang O- प्रकार
विशेष पी.पी नो फ्लो PP:VT-447LF.ताइगुआंग 370BL एरियन 49N
सिरेमिक भरा चिपकने वाला शीटRogers4450F
PTFE चिपकने वाली शीटArion6700.Taconic FR-27/FR-28
दो तरफा कोटिंग PExingyang N-1010TF-mb
धातु आधार बर्गविस्ट अल-बेस, कैओसन अल-बेस, कॉपरबेस
विशेष उच्च गर्मी प्रतिरोध कठोरता Pl: TenghuiVT-901.Arion85N.SY S260 (Tg250)
उच्च तापीय चालकता सामग्री: 92ML
शुद्ध सिरेमिक सामग्री: एलुम्ना सिरेमिक। एल्यूमीनियम नाइट्राइड सिरेमिक
बीटी सामग्री: ताइवान नान्या NGP-200WT
परतों FR4 20 36 48
रिजिड8फ्लेक्स/(फ्लेक्स) 16(6) 16(6) 24(6)
उच्च आवृत्ति मिश्रित फाड़ना 12 12 20
100% पीटीएफई 6 6 10
मानव विकास सूचकांक 4 चरण 4 चरण 4 चरण
तकनीकी सूचकांक मास बैच छोटी सी बैच नमूना
वितरण का आकार मैक्स (मिमी) 1200*560 1200*560 1200*560
(मिमी) न्यूनतम (मिमी) 20*20 10"10 5*10
बोर्ड की मोटाई समाप्त करें मैक्स (मिमी) 10    
न्यूनतम (मिमी) 0.3    
चौड़ाई / गैप भीतरी (मिल) 0.5OZ बेस कूपर: 3/3 1.0OZ बेस कॉपर: 4/42.0OZ बेस कॉपर: 516
3.0OZ बेस कूपर: 7/9 4.0OZ बेस कॉपर: 8/12 5.0OZ बेस कॉपर: 10/15
6.0OZ बेसकूपर: 12/18 10OZ बेसकॉपर: 18/24 12OZ बेस कॉपर: 20/28
बाहरी (मिल) 1/3OZ बेस कॉपर: 3/3 0.5OZ बेस कॉपर: 4/4 1.0OZ बेस कॉपर: 5/5
2.0OZ बेस कूपर: 6/8 3.0OZ बेस कॉपर: 7/10 4.0OZ बेस कॉपर: 8/13
5.0OZ बेस कूपर: 10/16 6.0OZ बेस कॉपर: 12/18 10OZ बेस कॉपर: 18/24
12OZ बेस कॉपर: 20/28150Z बेस कॉपर: 24/32
रेखा की चौडाई
सहनशीलता		 > 5.0 मील ±20% ±20% ± 1.0 मील
≤5.0 मील ± 1.0 मील ± 1.0 मील ± 1.0 मील
ड्रिलिंग न्यूनतम लेजर (मिमी) 0.1 0.1 0.1
न्यूनतम सीएनसी (मिमी) 0.2 0.15 0.15
अधिकतम सीएनसी ड्रिल बिट (मिमी) 6.5 6.5 6.5
न्यूनतम आधा होल (मिमी) 0.5 0.4 0.4
पीटीएच होल (मिमी) सामान्य ± 0.1 ± 0.075 ± 0.075
दबाने वाला छेद ± 0.05 ± 0.05 ± 0.05
होल कोण (शंक्वाकार) ऊपरी व्यास की चौड़ाई≤6.5 मिमी: 800,900,1000,1100: ऊपरी व्यास की चौड़ाई≤65 मिमी: 900;
गहराई नियंत्रण ड्रिलिंग (मिमी) की शुद्धता ± 0.10 ± 0.075 ± 0.05
एक सिड के ब्लाइंड CNC होल की संख्या ≤2 ≤3 ≤4
छेद रिक्ति के माध्यम से न्यूनतम (विभिन्न नेटवर्क, सैन्य, चिकित्सा, ऑटोमोबाइल) मिमी 0.5 0.45 0.4
न्यूनतम वाया रिक्ति (विभिन्न नेटवर्क, सामान्य औद्योगिक नियंत्रण और उपभोक्ता इलेक्ट्रॉनिक) मिमी 0.4 0.35 0.3

 

 

 

 

YScircuit प्रिंट सर्किट बोर्ड उत्पादन प्रक्रिया

流程图


 

 

पीसीबी स्टैक यूपी

How to makes a good PCB Stack-Up? - News-Blog - Headpcb--Professional PCB Service Provider

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बेकिंग मशीन के लिए HDI PCB क्विक टर्न डबल साइडेड मल्टीलेयर Fr4 मटीरियल 5बेकिंग मशीन के लिए HDI PCB क्विक टर्न डबल साइडेड मल्टीलेयर Fr4 मटीरियल 6

बेकिंग मशीन के लिए HDI PCB क्विक टर्न डबल साइडेड मल्टीलेयर Fr4 मटीरियल 7

 

एफक्यूए

 

1. पीसीबी में कठोर सोना क्या होता है?

हार्ड गोल्ड सरफेस फ़िनिश, जिसे हार्ड इलेक्ट्रोलाइटिक गोल्ड के रूप में भी जाना जाता है, अधिक स्थायित्व के लिए अतिरिक्त हार्डनर के साथ सोने की एक परत से बना होता है, जिसे इलेक्ट्रोलाइटिक प्रक्रिया का उपयोग करके निकल के बैरियर कोट पर चढ़ाया जाता है।

 

2. हार्ड गोल्ड प्लेटिंग क्या है?
कठोर सोना चढ़ाना एक सोने का इलेक्ट्रोडेपोसिट है जिसे अधिक परिष्कृत अनाज संरचना के साथ एक कठिन जमा प्राप्त करने के लिए सोने की अनाज संरचना को बदलने के लिए एक अन्य तत्व के साथ मिश्रित किया गया है।

कठोर सोना चढ़ाना में उपयोग किए जाने वाले सबसे आम मिश्र धातु तत्व कोबाल्ट, निकल या लोहा हैं।

 

3. एनिग और हार्ड गोल्ड में क्या अंतर है?
एनआईजी चढ़ाना कठोर सोना चढ़ाना से ज्यादा नरम है।

ENIG चढ़ाना के साथ अनाज का आकार लगभग 60 गुना बड़ा होता है, और कठोरता 20 और 100 HK25 के बीच होती है।

ENIG प्लेटिंग केवल 35 ग्राम संपर्क बल या उससे कम पर अच्छी तरह से टिकी रहती है, और ENIG प्लेटिंग आमतौर पर हार्ड प्लेटिंग की तुलना में कम चक्रों तक चलती है।

 

निर्माताओं के बीच एक लोकप्रिय प्रवृत्ति बोर्ड-टू-बोर्ड सोल्डरिंग है।

यह तकनीक कंपनियों को एक ही बोर्ड पर एकीकृत मॉड्यूल (अक्सर दर्जनों भागों वाले) का उत्पादन करने की अनुमति देती है जिसे उत्पादन के दौरान किसी अन्य असेंबली में बनाया जा सकता है।

एक पीसीबी का उत्पादन करने का एक आसान तरीका है जिसे दूसरे पीसीबी पर चढ़ाया जाना नियत है, जालीदार बढ़ते छेद बनाना है।

इन्हें "कैस्टेलेटेड वायस" या "कैस्टेलेशन" के रूप में भी जाना जाता है।

YScircuit नंगे बोर्ड सामान्य रूप से प्रसव के समय
परत/मी² एस <1㎡ एस <3㎡ एस <6㎡ एस <10㎡ एस <13㎡ एस <16㎡ एस <20㎡ एस <30㎡ एस <40㎡ एस <50㎡ एस <65㎡ एस <85㎡ एस <100㎡
1एल 4wds 6wds 7wds 7wds 9wds 9wds 10wds 10wds 10wds 12wds 14wds 15wds 16wds
2एल 4wds 6wds 9wds 9wds 11wds 12wds 13wds 13wds 15wds 15wds 15wds 15wds 18wds
4एल 6wds 8wds 12wds 12wds 14wds 14wds 14wds 14wds 15wds 20wds 25wds 25wds 28wds
6एल 7wds 9wds 13wds 13wds 17wds 18wds 20wds 22wds 24wds 25wds 26wds 28wds 30wds
8एल 9wds 12wds 15wds 18wds 20wds 20wds 22wds 24wds 26wds 27wds 28wds 30wds 30wds
10एल 10wds 13wds 17wds 18wds 20wds 20wds 22wds 24wds 26wds 27wds 28wds 30wds 30wds
12एल 10wds 15wds 17wds 18wds 20wds 20wds 22wds 24wds 26wds 27wds 28wds 30wds 30wds
14एल 10wds 16wds 17wds 18wds 20wds 20wds 22wds 24wds 26wds 27wds 28wds 30wds 30wds
16एल 10wds 16wds 17wds 18wds 20wds 20wds 22wds 24wds 26wds 27wds 28wds 30wds 30wds

 

 

 

YScircuit PCB फैब्रिकेशन फास्टेस्ट एक्सपेडाइट डिलीवरी टाइम
  0-0.5m2 0.5-1m2 1-3m2 3-5m2 5-10m2
1-2एल 24 घंटों 24 घंटों 3wds 4wds 5wds
4एल 24 घंटों 48एच 4wds 5wds 6wds
6एल 48एच 48एच 4wds 6wds 6wds
8एल 48एच 36एच 5wds 6wds 8wds
 

 

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