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इलेक्ट्रॉनिक्स एल्यूमिनियम बेस पीसीबी, एलईडी चिप्स कार लाइट के साथ 94v0 सर्किट बोर्ड
| उत्पत्ति के प्लेस | शेन्ज़ेन |
|---|---|
| ब्रांड नाम | YScircuit |
| प्रमाणन | ISO9001,UL,REACH, RoHS |
| मॉडल संख्या | वाईएस-MC-0003 |
| न्यूनतम आदेश मात्रा | 1 टुकड़ा |
| मूल्य | 0.02-8$/piece |
| पैकेजिंग विवरण | फोम कपास + गत्ते का डिब्बा + पट्टा |
| प्रसव के समय | 2-8 दिन |
| भुगतान शर्तें | टी/टी, पेपैल, अलीबाबा भुगतान |
| आपूर्ति की क्षमता | 251,000 वर्ग मीटर / वर्ष |
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xउत्पाद विवरण
| सामग्री | कॉपर बेस | आकार | ग्राहक के अनुरोध के अनुसार |
|---|---|---|---|
| प्रक्रिया | विसर्जन सोना / ज़ुल्फ़ | सतही परिष्करण | एचएएसएल/एचएएसएल-एलएफ/एनआईजी/ओएसपी |
| बोर्ड की मोटाई | 1.6 मिमी | तांबे की मोटाई | 0.5oz-8oz |
| सतही परिष्करण | एचएएसएल, ओएसपी, इमर्शन गोल्ड, एचएएसएल लीड फ्री | आवेदन पत्र | उपभोक्ता इलेक्ट्रॉनिक्स |
| हाई लाइट | इलेक्ट्रॉनिक्स एल्यूमिनियम बेस पीसीबी,94v0 एल्यूमिनियम बेस पीसीबी,94v0 सर्किट बोर्ड एलईडी |
||
उत्पाद विवरण
कार लाइट के लिए एलईडी चिप्स 94v0 Mcpcb बोर्ड कॉपर बेस Pcb के साथ एल्यूमीनियम Pcb बोर्ड
YScircuit थर्मोइलेक्ट्रिक पृथक्करण तांबा आधारित पीसीबी प्रक्रिया चरण:
1. सबसे पहले, तांबे की पन्नी आधारित पीसीबी को ऐसे आकार में काटें जो प्रसंस्करण के लिए उपयुक्त हो।
2. ध्यान दें कि फिल्म आधारित पीसीबी को निचोड़ने से पहले इसे ब्रशिंग, माइक्रो-ईचिंग आदि के साथ पीसीबी की सतह पर तांबे की पन्नी को खुरदरा करने की जरूरत है।
3. फिर, उचित तापमान और दबाव पर सूखी फिल्म को फोटोरेसिस्ट में संलग्न करें, और यह फिल्म के पारदर्शी क्षेत्र में पराबैंगनी प्रकाश के साथ विकिरणित होने के बाद पोलीमराइजेशन बनाएगा, जहां सूखी फिल्म विकसित होने पर एक नक़्क़ाशी प्रतिरोध के रूप में आरक्षित होगी और तांबे की नक़्क़ाशी, हालाँकि फिल्म पर सर्किट छवि को बोर्ड पर सूखी फिल्म फोटोरेसिस्ट में स्थानांतरित कर दिया जाएगा।
4. फिल्म की सतह पर सुरक्षात्मक फिल्म को छीलने के बाद सोडियम कार्बोनेट के एक जलीय घोल के साथ फिल्म की सतह पर अनपेक्षित क्षेत्र को विकसित और हटा दें, और हाइड्रोक्लोरिक एसिड और हाइड्रोजन पेरोक्साइड के मिश्रित समाधान के साथ उजागर तांबे की पन्नी को हटा दें और तैयार करें एक सर्किट।
5. अंत में, सूखी फिल्म फोटोरेसिस्ट को साफ करें जिसे सोडियम हाइड्रॉक्साइड के जलीय घोल से समाप्त किया गया है।छह या अधिक परतों के आंतरिक परत पीसीबी के लिए, यह इंटरलेयर सर्किट के संदर्भ छेद को स्वचालित पोजिशनिंग पंचिंग मशीन के साथ पंच कर सकता है।
सिंगल लेयर मेटल कोर पीसीबी स्टैक अप
डबल लेयर मेटल कोर पीसीबी ढेर
मल्टीलेयर मेटल कोर पीसीबी स्टैक अप
| धातु कोर पीसीबी प्रकार | सामान्य एक तरफा एल्यूमीनियम आधारित पीसीबी, दो तरफा एल्यूमीनियम पीसीबी, FR4 + एल्यूमीनियम मिश्रित समर्थित सर्किट बोर्ड, चिप ऑन बोर्ड एलईडी पूर्व छात्र पीसीबी या कॉपर पीसीबी (COB MCPCB), कॉपर सब्सट्रेट पीसीबी, एलईडी पीसीबी; |
| बोर्ड सामग्री | बर्गक्विस्ट एल्यूमिनियम सामग्री, एल्यूमिनियम बेस, कॉपर बेस |
| एलईडी पीसीबी मैक्स आयाम | 1900 मिमी * 480 मिमी |
| न्यूनतम आयाम | 5 मिमी * 5 मिमी |
| न्यूनतम ट्रेस और लाइन रिक्ति | 0.1 मिमी |
| ताना और मोड़ | <0.5 मिमी |
| समाप्त एमपीसीबी मोटाई | 0.2-4.5 मिमी |
| तांबे की मोटाई | 18-240 उम |
| छेद भीतरी तांबे की मोटाई | 18-40 उम |
| छेद स्थिति सहिष्णुता | +/- 0.075 मिमी |
| मिन पंचिंग होल डायमीटर | 1.0 मिमी |
| मिन पंचिंग स्क्वायर स्लॉट विशिष्टता | 0.8 मिमी * 0.8 मिमी |
| रेशम प्रिंट सर्किट सहिष्णुता | +/- 0.075 मिमी |
| रूपरेखा सहिष्णुता | सीएनसी: +/- 0.1 मिमी;ढालना: +/- 0.75 मिमी |
| न्यूनतम छेद का आकार | 0.2 मिमी (अधिकतम छेद आयाम में कोई सीमा नहीं) |
| वी-कट कोण विचलन | +/- 0.5 डिग्री |
| वी-कट बोर्ड मोटाई सीमा | 0.6 मिमी-3.2 मिमी |
| न्यूनतम घटक चिह्न चरित्र शैली | 0.15 मिमी |
| पीएडी के लिए न्यूनतम खुली खिड़की | 0.01 एम एम |
| सोल्डर मास्क रंग | हरा, सफेद, नीला, मैट काला, लाल। |
| सतही परिष्करण | HASL, OSP, HASL LF, ENIG, ENEPIG (इलेक्ट्रोलेस निकेल इलेक्ट्रोलेस पैलेडियम इमर्शन गोल्ड) |
| परत/मी² | एस <1㎡ | एस <3㎡ | एस <6㎡ | एस <10㎡ | एस <13㎡ | एस <16㎡ | एस <20㎡ | एस <30㎡ | एस <40㎡ | एस <50㎡ | एस <65㎡ | एस <85㎡ | एस <100㎡ |
| 1एल | 4wds | 6wds | 7wds | 7wds | 9wds | 9wds | 10wds | 10wds | 10wds | 12wds | 14wds | 15wds | 16wds |
| 2एल | 4wds | 6wds | 9wds | 9wds | 11wds | 12wds | 13wds | 13wds | 15wds | 15wds | 15wds | 15wds | 18wds |
| 4एल | 6wds | 8wds | 12wds | 12wds | 14wds | 14wds | 14wds | 14wds | 15wds | 20wds | 25wds | 25wds | 28wds |
| 6एल | 7wds | 9wds | 13wds | 13wds | 17wds | 18wds | 20wds | 22wds | 24wds | 25wds | 26wds | 28wds | 30wds |
| 8एल | 9wds | 12wds | 15wds | 18wds | 20wds | 20wds | 22wds | 24wds | 26wds | 27wds | 28wds | 30wds | 30wds |
| 10एल | 10wds | 13wds | 17wds | 18wds | 20wds | 20wds | 22wds | 24wds | 26wds | 27wds | 28wds | 30wds | 30wds |
| 12एल | 10wds | 15wds | 17wds | 18wds | 20wds | 20wds | 22wds | 24wds | 26wds | 27wds | 28wds | 30wds | 30wds |
| 14एल | 10wds | 16wds | 17wds | 18wds | 20wds | 20wds | 22wds | 24wds | 26wds | 27wds | 28wds | 30wds | 30wds |
| 16एल | 10wds | 16wds | 17wds | 18wds | 20wds | 20wds | 22wds | 24wds | 26wds | 27wds | 28wds | 30wds | 30wds |
एफक्यूए
1. मेटल कोर पीसीबी की मोटाई कितनी होती है?
पीसीबी सब्सट्रेट में धातु कोर की मोटाई आमतौर पर 30 मील - 125 मील होती है, लेकिन मोटे और पतले बोर्ड संभव हैं।
2. मेटल कोर बोर्ड के क्या फायदे हैं?
मेटल कोर बोर्ड FR4 PCB की तुलना में 8 से 9 गुना तेजी से हीट ट्रांसफर करते हैं।
ये मेटल कोर लेमिनेट्स गर्मी पैदा करने वाले घटकों को तेजी से गर्मी को नष्ट करके ठंडा रखते हैं।
ताप स्रोत से धातु बैकप्लेन तक का सबसे छोटा रास्ता बनाने के लिए ढांकता हुआ पदार्थ जितना संभव हो उतना पतला रखा जाता है।
3. मेटल कोर पीसीबी कैसे बनाया जाता है?
यदि बोर्ड एक सिंगल-लेयर बोर्ड है, जिसमें धातु की प्लेट में वापस जाने वाली कोई परत नहीं है, तो FR4 डाइलेक्ट्रिक्स के साथ उपयोग की जाने वाली मानक प्रक्रिया का उपयोग करके ढांकता हुआ परतों को दबाया जा सकता है और धातु की प्लेट से जोड़ा जा सकता है।
4. मेटल कोर पीसीबी क्या है?
मेटल कोर प्रिंटेड सर्किट बोर्ड (MCPCB) एक प्रिंटेड सर्किट बोर्ड है जिसमें बेस मेटल सामग्री होती है।
कोर को गर्मी को उन घटकों से दूर स्थानांतरित करने के लिए डिज़ाइन किया गया है जो बहुत अधिक गर्मी उत्पन्न करते हैं।
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