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होम गार्डन लाइट के लिए औद्योगिक बहुपरत पीसीबी सर्किट बोर्ड
| उत्पत्ति के प्लेस | चीन |
|---|---|
| ब्रांड नाम | YScircuit |
| प्रमाणन | ISO9001,UL,REACH, |
| मॉडल संख्या | वाईएस-0039 |
| न्यूनतम आदेश मात्रा | 1 |
| मूल्य | 0.2-6$/pieces |
| प्रसव के समय | 3-8 कार्य दिवस |
| भुगतान शर्तें | एल/सी, टी/टी, वेस्टर्न यूनियन, मनीग्राम |
| आपूर्ति की क्षमता | 1580000 |
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xउत्पाद विवरण
| उत्पाद का नाम | धातु कोर पीसीबी सर्किट बोर्ड | प्रमाणपत्र | आईएसओ 9001 |
|---|---|---|---|
| मूलभूत सामग्री | एफआर-4 | Min. मिन। line spacing पंक्ति रिक्ति | 0.2 मिमी |
| बोर्ड की मोटाई | 1.6 मिमी | Min. मिन। line width रेखा की चौडाई | 3 मील |
| आवेदन पत्र | होम गार्डन लाइट | परतों की संख्या | बहुपरत |
| हाई लाइट | औद्योगिक बहुपरत पीसीबी सर्किट बोर्ड,प्रकाश बहुपरत पीसीबी सर्किट बोर्ड,पीसीबी बहुपरत सर्किट बोर्ड |
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उत्पाद विवरण
चीन इलेक्ट्रॉनिक उत्पाद पीसीबी/पीसीबीए आपूर्तिकर्ता बहुपरत पीसीबीए पीसीबी विधानसभा सेवा आपूर्तिकर्ता
बहुपरत पीसीबी क्या है
मल्टीलेयर प्रिंटेड सर्किट बोर्ड, यह एक प्रकार का पीसीबी है जो सिंगल साइडेड पीसीबी और डबल साइडेड पीसीबी के संयोजन के साथ आता है।
इसमें दो तरफा पीसीबी से अधिक परतें हैं।
पीसीबी साइडप्लेटिंग
साइडप्लेटिंग दायर पीसीबी में बोर्ड किनारे का धातुकरण है।
एज प्लेटिंग, बॉर्डर प्लेटेड, प्लेटेड कंटूर, साइड मेटल, इन शब्दों का इस्तेमाल एक ही फ़ंक्शन का वर्णन करने के लिए भी किया जा सकता है।
हाफ-कट कैस्टेलेटेड होल
कैस्टेलेशन मुद्रित सर्किट बोर्ड के किनारों में स्थित छेद या व्यास के माध्यम से चढ़ाया जाता है।
क्या पीसीबी बोर्डों के किनारों पर अर्ध-प्लेटेड छेद के रूप में इंडेंटेशन बनाए गए हैं।
ये आधे छेद मॉड्यूल बोर्ड और बोर्ड के बीच एक कड़ी बनाने के इरादे से पैड के रूप में काम करते हैं, जिस पर इसे टांका लगाया जाएगा।
मापदंडों
- परतें: 10L बहुपरत पीसीबी
- बोर्ड की सोच: 2.0 मिमी
- आधार सामग्री: S1000-2 उच्च टीजी
- न्यूनतम छेद: 0.2 मिमी
- न्यूनतम रेखा चौड़ाई/निकासी: 0.25 मिमी/0.25 मिमी
- इनर लेयर PTH से लाइन के बीच न्यूनतम निकासी: 0.2mm
- आकार: 250.6 मिमी × 180.5 मिमी
- पहलू अनुपात: 10 : 1
- भूतल उपचार: ENIG+ चयनात्मक कठोर सोना
- प्रक्रिया की विशेषताएं: उच्च टीजी, साइडप्लेटिंग, चयनात्मक कठोर सोना, आधा कट कास्टेलेटेड छेद
- अनुप्रयोग: वाई-फाई मॉड्यूल
| वाईएस मल्टीलेयर पीसीबी निर्माण क्षमताओं का अवलोकन | ||
| विशेषता | क्षमताओं | |
| परत की गिनती | 3-60 एल | |
| उपलब्ध बहुपरत पीसीबी प्रौद्योगिकी | आस्पेक्ट रेश्यो 16:1 के साथ छेद के माध्यम से | |
| दफन और अंधा के माध्यम से | ||
| हाइब्रिड | उच्च आवृत्ति सामग्री जैसे RO4350B और FR4 मिक्स आदि। | |
| हाई स्पीड सामग्री जैसे M7NE और FR4 मिक्स आदि। | ||
| मोटाई | 0.3 मिमी -8 मिमी | |
| न्यूनतम पंक्ति चौड़ाई और स्थान | 0.05mm/0.05mm(2mil/2mil) | |
| बीजीए पिच | 0.35 मिमी | |
| न्यूनतम यांत्रिक ड्रिल आकार | 0.15 मिमी (6mil) | |
| छेद के माध्यम से पहलू अनुपात | 16:1 | |
| सतह खत्म | एचएएसएल, लेड फ्री एचएएसएल, एनआईजी, इमर्शन टिन, ओएसपी, इमर्सन सिल्वर, गोल्ड फिंगर, इलेक्ट्रोप्लेटिंग हार्ड गोल्ड, सेलेक्टिव ओएसपी, ईएनईपीआईजी.एटीसी। | |
| भरण विकल्प के माध्यम से | के माध्यम से चढ़ाया जाता है और या तो प्रवाहकीय या गैर-प्रवाहकीय एपॉक्सी से भरा होता है और फिर कैप्ड और चढ़ाया जाता है (वीआईपीपीओ) | |
| ताँबा भरा, चाँदी भरा | ||
| पंजीकरण | ± 4 मील | |
| सोल्डर मास्क | हरा, लाल, पीला, नीला, सफेद, काला, बैंगनी, मैट काला, मैट हरा आदि। | |
एफक्यूए
1. पीसीबी में कठोर सोना क्या होता है?
हार्ड गोल्ड सरफेस फ़िनिश, जिसे हार्ड इलेक्ट्रोलाइटिक गोल्ड के रूप में भी जाना जाता है, अधिक स्थायित्व के लिए अतिरिक्त हार्डनर के साथ सोने की एक परत से बना होता है, जिसे इलेक्ट्रोलाइटिक प्रक्रिया का उपयोग करके निकल के बैरियर कोट पर चढ़ाया जाता है।
2. हार्ड गोल्ड प्लेटिंग क्या है?
कठोर सोना चढ़ाना एक सोने का इलेक्ट्रोडेपोसिट है जिसे अधिक परिष्कृत अनाज संरचना के साथ एक कठिन जमा प्राप्त करने के लिए सोने की अनाज संरचना को बदलने के लिए एक अन्य तत्व के साथ मिश्रित किया गया है।
कठोर सोना चढ़ाना में उपयोग किए जाने वाले सबसे आम मिश्र धातु तत्व कोबाल्ट, निकल या लोहा हैं।
3. एनिग और हार्ड गोल्ड में क्या अंतर है?
एनआईजी चढ़ाना कठोर सोना चढ़ाना से ज्यादा नरम है।
ENIG चढ़ाना के साथ अनाज का आकार लगभग 60 गुना बड़ा होता है, और कठोरता 20 और 100 HK25 के बीच होती है।
ENIG प्लेटिंग केवल 35 ग्राम संपर्क बल या उससे कम पर अच्छी तरह से टिकी रहती है, और ENIG प्लेटिंग आमतौर पर हार्ड प्लेटिंग की तुलना में कम चक्रों तक चलती है।
निर्माताओं के बीच एक लोकप्रिय प्रवृत्ति बोर्ड-टू-बोर्ड सोल्डरिंग है।
यह तकनीक कंपनियों को एक ही बोर्ड पर एकीकृत मॉड्यूल (अक्सर दर्जनों भागों वाले) का उत्पादन करने की अनुमति देती है जिसे उत्पादन के दौरान किसी अन्य असेंबली में बनाया जा सकता है।
एक पीसीबी का उत्पादन करने का एक आसान तरीका है जिसे दूसरे पीसीबी पर चढ़ाया जाना नियत है, जालीदार बढ़ते छेद बनाना है।
इन्हें "कैस्टेलेटेड वायस" या "कैस्टेलेशन" के रूप में भी जाना जाता है।
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