6OZ कॉपर मोटाई के साथ इलेक्ट्रॉनिक PCBA सर्किट बोर्ड असेंबली मल्टी लेयर

उच्च गुणवत्ता सक्रिय सबवूफर एम्पलीफायर पीसीबी असेंबली इलेक्ट्रॉनिक मल्टी-लेयर सर्किट बोर्ड

सरफेस माउंट टेक्नोलॉजी असेंबली प्रक्रिया
थ्रू-होल माउंटिंग प्रोसेस की तुलना में, सरफेस माउंटिंग प्रोसेस मैन्युफैक्चरिंग एफिशिएंसी के मामले में अलग है क्योंकि इसमें सोल्डर पेस्ट प्रिंटिंग, पिक एंड प्लेस और रिफ्लो सोल्डरिंग से पूरी तरह से ऑटोमैटिक माउंटिंग पीसीबी असेंबली प्रोसेस की सुविधा है।
• चरण 1: सोल्डर पेस्ट प्रिंटिंग - सोल्डर पेस्ट प्रिंटर के माध्यम से बोर्ड पर सोल्डर पेस्ट लगाया जाता है।एक टेम्प्लेट यह सुनिश्चित करता है कि सोल्डर पेस्ट को सही जगहों पर सटीक रूप से छोड़ा जा सकता है जहां घटकों को माउंट किया जाएगा, जिसे स्टैंसिल या सोल्डर स्क्रीन भी कहा जाता है।क्योंकि सोल्डर पेस्ट प्रिंटिंग की गुणवत्ता सीधे सोल्डरिंग की गुणवत्ता से जुड़ी होती है, उच्च गुणवत्ता वाले उत्पादों पर ध्यान केंद्रित करने वाले पीसीबीए निर्माता आमतौर पर सोल्डर पेस्ट इंस्पेक्टर के माध्यम से सोल्डर पेस्ट प्रिंटिंग के बाद निरीक्षण करते हैं।यह निरीक्षण गारंटी देता है कि प्रिंटिंग ने नियमों और मानकों को हासिल कर लिया है।यदि सोल्डर पेस्ट प्रिंटिंग पर दोष पाए जाते हैं, तो प्रिंटिंग पर फिर से काम करना होगा या दूसरी प्रिंटिंग से पहले सोल्डर पेस्ट को धोया जाएगा।
• चरण 2: कंपोनेंट माउंटिंग - सोल्डर पेस्ट प्रिंटर से बाहर आने के बाद, पीसीबी को पिक-एंड-प्लेस मशीन पर ऑटो-भेज दिया जाएगा जहां सोल्डर पेस्ट के तनाव के प्रभाव में कंपोनेंट या आईसी को संबंधित पैड पर माउंट किया जाएगा।मशीन में घटक रीलों के माध्यम से पीसीबी बोर्ड पर घटक लगाए जाते हैं।फिल्म रीलों के समान, घटकों को ले जाने वाली घटक रीलें मशीन को पुर्जे प्रदान करने के लिए घूमती हैं, जो जल्दी से भागों को बोर्ड से चिपका देगी।
• चरण 3: रिफ्लो सोल्डरिंग - प्रत्येक घटक को रखने के बाद, बोर्ड 23 फुट लंबी भट्टी से होकर गुजरता है।500°F के तापमान पर सोल्डर पेस्ट द्रवीभूत हो जाता है।अब एसएमडी घटक मजबूती से बोर्ड से बंधे हैं।