अनुकूलित 2 परत सर्किट बोर्ड, इलेक्ट्रिक डबल साइडेड पीसीबी असेंबली

उत्पत्ति के प्लेस चीन
ब्रांड नाम YS
प्रमाणन ISO9001
मॉडल संख्या वाईएस-0015
न्यूनतम आदेश मात्रा 1
मूल्य 0.2-6$/pieces
प्रसव के समय 3-8 कार्य दिवस
भुगतान शर्तें एल/सी, टी/टी, वेस्टर्न यूनियन, मनीग्राम
आपूर्ति की क्षमता 158000 टुकड़े

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उत्पाद विवरण
आवेदन पत्र उपभोक्ता इलेक्ट्रॉनिक्स उत्पाद का नाम मुद्रित सर्किट बोर्ड
सामग्री FR4
हाई लाइट

स्वनिर्धारित 2 लेयर सर्किट बोर्ड

,

डबल साइडेड 2 लेयर सर्किट बोर्ड

,

इलेक्ट्रिक डबल साइडेड पीसीबी असेंबली

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उत्पाद विवरण

2 परत इलेक्ट्रिक सर्किट बोर्ड अनुकूलित मुद्रित सर्किट बोर्ड पीसीबी निर्माता पीसीबीए डबल पक्षीय पीसीबी असेंबली

एचडीआई पीसीबी क्या है?

4mil (0.10mm) के भीतर आंतरिक और बाहरी सर्किट परतों की ine जगह/चौड़ाई, और 0.35mm के भीतर PCB पैड व्यास।HDI PCBs के लिए, माइक्रोविअस सिंगल माइक्रोवियास, स्टैगर्ड वियास, स्टैक्ड वियास और स्किप वियास हो सकते हैं, और माइक्रोविअस के कारण, एचडीआई पीसीबी को माइक्रोविया पीसीबी के रूप में भी जाना जाता है।HDI PCB में ब्लाइंड माइक्रोवियास, फाइन ट्रेसेस और सीक्वेंशियल लेमिनेशन मैन्युफैक्चरिंग की सुविधा है।

यदि आप HDI PCBs के लिए उल्लिखित PCB vias को नहीं जानते हैं, तो कृपया इस पोस्ट को देखें: 8 प्रकार के PCB vias - 2021 में PCB Vias की एक पूरी गाइड।

HDI PCB को आमतौर पर HDI बिल्ड द्वारा वर्गीकृत किया जाता है, और 1+N+1, 2+N+2, 3+N+3, 4+N+4, और 5+N+5 हैं।HDI PCB की बाहरी परतों में, माइक्रोविअस आमतौर पर अधिक महंगे स्टैक्ड वियास या सस्ते कंपित वियास बनाते हैं।


एचडीआई पीसीबी:

उच्च घनत्व इंटरकनेक्ट पीसीबी, आपके मुद्रित सर्किट बोर्ड पर उन्हें अधिक कुशल बनाने और तेजी से संचरण की अनुमति देने के लिए अधिक जगह बनाने का एक तरीका है।मुद्रित सर्किट बोर्डों का उपयोग करने वाली अधिकांश उद्यमी कंपनियों के लिए यह देखना अपेक्षाकृत आसान है कि इससे उन्हें कैसे लाभ हो सकता है।

HDI PCB 2+n+2

 

एचडीआई पीसीबी के लाभ


एचडीआई प्रौद्योगिकी का उपयोग करने का सबसे आम कारण पैकेजिंग घनत्व में महत्वपूर्ण वृद्धि है।

महीन ट्रैक संरचनाओं द्वारा प्राप्त स्थान घटकों के लिए उपलब्ध है।

इसके अलावा, समग्र स्थान की आवश्यकताएं कम हो जाती हैं, जिसके परिणामस्वरूप छोटे बोर्ड आकार और कम परतें होंगी।

 

आमतौर पर एफपीजीए या बीजीए 1 मिमी या उससे कम रिक्ति के साथ उपलब्ध होते हैं।

HDI तकनीक रूटिंग और कनेक्शन को आसान बनाती है, खासकर जब पिन के बीच रूटिंग होती है।

एचडीआई पीसीबी निर्माण के तरीके एचडीआई बिल्ड के आधार पर भिन्न होते हैं, और सामान्य निर्माण अनुक्रमिक लैमिनेटिंग है।सरलतम 1+N+1 HDI PCB निर्माण बहुपरत PCB निर्माण के समान है।उदाहरण के लिए, 1+2+1 संरचना वाला चार-परत एचडीआई पीसीबी इस तरह से निर्मित होता है:

1. दो आंतरिक पीसीबी परतें निर्मित और टुकड़े टुकड़े की जाती हैं, और दो बाहरी परतें निर्मित होती हैं।
2. दो आंतरिक परतों को यांत्रिक ड्रिलिंग द्वारा ड्रिल किया जाता है।दो बाहरी परतों को लेजर ड्रिलिंग द्वारा ड्रिल किया जाता है।
3. भीतरी परतों में ब्लाइंड वायस इलेक्ट्रोप्लेटेड होते हैं।दो बाहरी परतें आंतरिक परतों के साथ टुकड़े टुकड़े की जाती हैं।
एचडीआई पीसीबी के माध्यम से ढेर किए गए 2+एन+2 के लिए, सामान्य निर्माण विधि नीचे दी गई है (उदाहरण के तौर पर 2+4+2 एचडीआई पीसीबी लें):

1. 4 आंतरिक पीसीबी परतें निर्मित और टुकड़े टुकड़े की जाती हैं।परत 2 और परत 7 निर्मित हैं।
2. आंतरिक परतों को यांत्रिक ड्रिलिंग द्वारा ड्रिल किया जाता है।लेयर 2 और लेयर 7 को लेजर ड्रिलिंग द्वारा ड्रिल किया जाता है।
3. आंतरिक परतों में ब्लाइंड वायस इलेक्ट्रोप्लेटेड होते हैं।परत 2 और परत 7 भीतरी परतों से लैमिनेट की गई हैं।
4. परत 2 और परत 7 में माइक्रोविया इलेक्ट्रोप्लेटेड हैं।
5. परत 1 और परत 8 निर्मित हैं।HDI PCB निर्माता माइक्रोविअस के लिए स्थानों का पता लगाता है और लेजर ड्रिलिंग द्वारा ड्रिल करता है।
6. परत 1 और परत 8 तैयार पीसीबी परतों के साथ टुकड़े टुकड़े कर रहे हैं।
एचडीआई पीसीबी के माध्यम से 2+एन+2 का निर्माण 2+एन+2 स्टैक्ड-वाया एचडीआई पीसीबी की तुलना में आसान है क्योंकि माइक्रोविअस को पता लगाने और ढेर लगाने के लिए उच्च परिशुद्धता की आवश्यकता नहीं होती है।

एचडीआई पीसीबी निर्माण में, अनुक्रमिक लैमिनेटिंग के अलावा, स्टैक्ड विअस और इन-होल धातुकरण के लिए प्रौद्योगिकियां भी उपयोग में हैं।उच्च एचडीआई बिल्ड के लिए, बाहरी परतों में स्टैक्ड वायस को सीधे लेजर द्वारा भी ड्रिल किया जा सकता है।लेकिन प्रत्यक्ष लेजर ड्रिलिंग के लिए ड्रिलिंग गहराई के लिए अत्यधिक उच्च परिशुद्धता की आवश्यकता होती है, और स्क्रैप दर अधिक होती है।तो प्रत्यक्ष लेजर ड्रिलिंग शायद ही कभी लागू होती है।

YScircuit HDI PCB निर्माण क्षमताओं का अवलोकन
विशेषता क्षमताओं
परत की गिनती 4-60 एल
उपलब्ध एचडीआई पीसीबी प्रौद्योगिकी 1+एन+1
2+एन+2
3+एन+3
4+एन+4
5+एन+5
कोई भी परत
मोटाई 0.3 मिमी -6 मिमी
न्यूनतम पंक्ति चौड़ाई और स्थान 0.05mm/0.05mm(2mil/2mil)
बीजीए पिच 0.35 मिमी
न्यूनतम लेजर ड्रिल आकार 0.075 मिमी (3 निल)
न्यूनतम यांत्रिक ड्रिल आकार 0.15 मिमी (6mil)
लेजर छेद के लिए पहलू अनुपात 0.9:1
छेद के माध्यम से पहलू अनुपात 16:1
सतह खत्म एचएएसएल, लेड फ्री एचएएसएल, एनआईजी, इमर्शन टिन, ओएसपी, इमर्सन सिल्वर, गोल्ड फिंगर, इलेक्ट्रोप्लेटिंग हार्ड गोल्ड, सेलेक्टिव ओएसपी, ईएनईपीआईजी.एटीसी।
भरण विकल्प के माध्यम से के माध्यम से चढ़ाया जाता है और या तो प्रवाहकीय या गैर-प्रवाहकीय एपॉक्सी से भरा होता है और फिर कैप किया जाता है और चढ़ाया जाता है
ताँबा भरा, चाँदी भरा
कॉपर प्लेटेड बंद के माध्यम से लेजर
पंजीकरण ± 4 मील
सोल्डर मास्क हरा, लाल, पीला, नीला, सफेद, काला, बैंगनी, मैट काला, मैट हरा आदि।

 

YScircuit नंगे बोर्ड सामान्य रूप से प्रसव के समय
परत/मी² एस <1㎡ एस <3㎡ एस <6㎡ एस <10㎡ एस <13㎡ एस <16㎡ एस <20㎡ एस <30㎡ एस <40㎡ एस <50㎡ एस <65㎡ एस <85㎡ एस <100㎡
1एल 4wds 6wds 7wds 7wds 9wds 9wds 10wds 10wds 10wds 12wds 14wds 15wds 16wds
2एल 4wds 6wds 9wds 9wds 11wds 12wds 13wds 13wds 15wds 15wds 15wds 15wds 18wds
4एल 6wds 8wds 12wds 12wds 14wds 14wds 14wds 14wds 15wds 20wds 25wds 25wds 28wds
6एल 7wds 9wds 13wds 13wds 17wds 18wds 20wds 22wds 24wds 25wds 26wds 28wds 30wds
8एल 9wds 12wds 15wds 18wds 20wds 20wds 22wds 24wds 26wds 27wds 28wds 30wds 30wds
10एल 10wds 13wds 17wds 18wds 20wds 20wds 22wds 24wds 26wds 27wds 28wds 30wds 30wds
12एल 10wds 15wds 17wds 18wds 20wds 20wds 22wds 24wds 26wds 27wds 28wds 30wds 30wds
14एल 10wds 16wds 17wds 18wds 20wds 20wds 22wds 24wds 26wds 27wds 28wds 30wds 30wds
16एल 10wds 16wds 17wds 18wds 20wds 20wds 22wds 24wds 26wds 27wds 28wds 30wds

30wds

अनुकूलित 2 परत सर्किट बोर्ड, इलेक्ट्रिक डबल साइडेड पीसीबी असेंबली 1

अनुकूलित 2 परत सर्किट बोर्ड, इलेक्ट्रिक डबल साइडेड पीसीबी असेंबली 2

अनुकूलित 2 परत सर्किट बोर्ड, इलेक्ट्रिक डबल साइडेड पीसीबी असेंबली 3

अनुकूलित 2 परत सर्किट बोर्ड, इलेक्ट्रिक डबल साइडेड पीसीबी असेंबली 4

अनुकूलित 2 परत सर्किट बोर्ड, इलेक्ट्रिक डबल साइडेड पीसीबी असेंबली 5

 

एफक्यूए

 

एचडीआई पीसीबी क्या है?

 

उच्च घनत्व इंटरकनेक्ट (एचडीआई) पीसीबी मुद्रित सर्किट बोर्ड बाजार के सबसे तेजी से बढ़ते क्षेत्रों में से एक का प्रतिनिधित्व करते हैं।

इसके उच्च सर्किट्री घनत्व के कारण, HDI PCB डिज़ाइन में महीन रेखाएँ और स्थान, छोटे व्यास और कैप्चर पैड, और उच्च कनेक्शन पैड घनत्व शामिल हो सकते हैं।

एक उच्च-घनत्व वाले पीसीबी में ब्लाइंड और दबे हुए व्यास होते हैं और अक्सर इसमें माइक्रोविया होते हैं जो व्यास में .006 या इससे भी कम होते हैं।

 

1. बहु-चरण एचडीआई किसी भी परत के बीच संबंध को सक्षम बनाता है;

2. क्रॉस-लेयर लेजर प्रोसेसिंग मल्टी-स्टेप एचडीआई के गुणवत्ता स्तर को बढ़ा सकती है;

3. HDI और उच्च-आवृत्ति सामग्री, धातु-आधारित लैमिनेट्स, FPC और अन्य विशेष लैमिनेट्स और प्रक्रियाओं का संयोजन उच्च घनत्व और उच्च आवृत्ति, उच्च ताप संचालन, या 3D असेंबली की आवश्यकताओं को सक्षम करता है।

 

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