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विसर्जन सोने के साथ उच्च परिशुद्धता एचडीआई पीसीबी बोर्ड बहुपरत लचीला
| उत्पत्ति के प्लेस | शेन्ज़ेन |
|---|---|
| ब्रांड नाम | YScircuit |
| प्रमाणन | ISO9001,UL,REACH, RoHS |
| मॉडल संख्या | वाईएस-एचडीआई-0009 |
| न्यूनतम आदेश मात्रा | 1 टुकड़ा |
| मूल्य | 0.04-5$/piece |
| पैकेजिंग विवरण | फोम कपास + गत्ते का डिब्बा + पट्टा |
| प्रसव के समय | 2-8 दिन |
| भुगतान शर्तें | टी/टी, पेपैल, अलीबाबा भुगतान |
| आपूर्ति की क्षमता | 251,000 वर्ग मीटर / वर्ष |
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xउत्पाद विवरण
| सामग्री | FR4 | आकार | ग्राहक के अनुरोध के अनुसार |
|---|---|---|---|
| प्रक्रिया | विसर्जन सोना / ज़ुल्फ़ | सतही परिष्करण | एचएसएल / एचएसएल-एलएफ / एनआईजी |
| तांबे की मोटाई | एक आउंस | मूलभूत सामग्री | एफआर-4 |
| Min. मिन। line spacing पंक्ति रिक्ति | 0.25 मिमी (10 मील) | बोर्ड की मोटाई | 0.2-6.0 मिमी |
| हाई लाइट | उच्च परिशुद्धता एचडीआई पीसीबी बोर्ड,एचडीआई पीसीबी बोर्ड बहुपरत,लचीला उच्च परिशुद्धता पीसीबी बोर्ड |
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उत्पाद विवरण
उच्च परिशुद्धता मल्टीलेयर पीसीबी प्रिंटेड सर्किट बोर्ड ब्लाइंड एंड बरीड वाया/फ्लेक्सिबल पीसीबी एचडीआई पीसीबी
एचडीआई पीसीबी क्या है?
एक HDI PCB एक बहुपरत सर्किट बोर्ड है जिसमें 5mil (0.127mm) के भीतर माइक्रोविया व्यास, 4mil (0.10mm) के भीतर आंतरिक और बाहरी सर्किट परतों की लाइन स्पेस/चौड़ाई, और 0.35mm के भीतर PCB पैड व्यास होता है।HDI PCBs के लिए, माइक्रोविअस सिंगल माइक्रोवियास, स्टैगर्ड वियास, स्टैक्ड वियास और स्किप वियास हो सकते हैं, और माइक्रोविअस के कारण, एचडीआई पीसीबी को माइक्रोविया पीसीबी के रूप में भी जाना जाता है।HDI PCB में ब्लाइंड माइक्रोवियास, फाइन ट्रेसेस और सीक्वेंशियल लेमिनेशन मैन्युफैक्चरिंग की सुविधा है।
एचडीआई पीसीबी:
उच्च घनत्व इंटरकनेक्ट पीसीबी, आपके मुद्रित सर्किट बोर्ड पर उन्हें अधिक कुशल बनाने और तेजी से संचरण की अनुमति देने के लिए अधिक जगह बनाने का एक तरीका है।मुद्रित सर्किट बोर्डों का उपयोग करने वाली अधिकांश उद्यमी कंपनियों के लिए यह देखना अपेक्षाकृत आसान है कि इससे उन्हें कैसे लाभ हो सकता है।
एचडीआई पीसीबी के लाभ
एचडीआई प्रौद्योगिकी का उपयोग करने का सबसे आम कारण पैकेजिंग घनत्व में महत्वपूर्ण वृद्धि है।
महीन ट्रैक संरचनाओं द्वारा प्राप्त स्थान घटकों के लिए उपलब्ध है।
इसके अलावा, समग्र स्थान की आवश्यकताएं कम हो जाती हैं, जिसके परिणामस्वरूप छोटे बोर्ड आकार और कम परतें होंगी।
आमतौर पर एफपीजीए या बीजीए 1 मिमी या उससे कम रिक्ति के साथ उपलब्ध होते हैं।
HDI तकनीक रूटिंग और कनेक्शन को आसान बनाती है, खासकर जब पिन के बीच रूटिंग होती है।
मापदंडों
- परतें: 12
- आधार सामग्री: FR4 उच्च टीजी EM827
- मोटाई: 1.2 ± 0.1 मिमी
- Min.छेद का आकार: 0.15 मिमी
- न्यूनतम रेखा चौड़ाई / स्थान: 0.075 मिमी / 0.075 मिमी
- इनर लेयर PTH और लाइन के बीच न्यूनतम निकासी: 0.2mm
- आकार: 101 मिमी × 55 मिमी
- पहलू अनुपात: 8 : 1
- भूतल उपचार: एनआईजी
- विशेषता: लेज़र वाया कॉपर प्लेटेड शट, VIPPO टेक्नोलॉजी, ब्लाइंड वाया और बरीड होल
- अनुप्रयोग: दूरसंचार
| YScircuit HDI PCB निर्माण क्षमताओं का अवलोकन | |
| विशेषता | क्षमताओं |
| परत की गिनती | 4-60 एल |
| उपलब्ध एचडीआई पीसीबी प्रौद्योगिकी | 1+एन+1 |
| 2+एन+2 | |
| 3+एन+3 | |
| 4+एन+4 | |
| 5+एन+5 | |
| कोई भी परत | |
| मोटाई | 0.3 मिमी -6 मिमी |
| न्यूनतम पंक्ति चौड़ाई और स्थान | 0.05mm/0.05mm(2mil/2mil) |
| बीजीए पिच | 0.35 मिमी |
| न्यूनतम लेजर ड्रिल आकार | 0.075 मिमी (3 निल) |
| न्यूनतम यांत्रिक ड्रिल आकार | 0.15 मिमी (6mil) |
| लेजर छेद के लिए पहलू अनुपात | 0.9:1 |
| छेद के माध्यम से पहलू अनुपात | 16:1 |
| सतह खत्म | एचएएसएल, लेड फ्री एचएएसएल, एनआईजी, इमर्शन टिन, ओएसपी, इमर्सन सिल्वर, गोल्ड फिंगर, इलेक्ट्रोप्लेटिंग हार्ड गोल्ड, सेलेक्टिव ओएसपी, ईएनईपीआईजी.एटीसी। |
| भरण विकल्प के माध्यम से | के माध्यम से चढ़ाया जाता है और या तो प्रवाहकीय या गैर-प्रवाहकीय एपॉक्सी से भरा होता है और फिर कैप किया जाता है और चढ़ाया जाता है |
| ताँबा भरा, चाँदी भरा | |
| कॉपर प्लेटेड बंद के माध्यम से लेजर | |
| पंजीकरण | ± 4 मील |
| सोल्डर मास्क | हरा, लाल, पीला, नीला, सफेद, काला, बैंगनी, मैट काला, मैट हरा आदि। |
| परत/मी² | एस <1㎡ | एस <3㎡ | एस <6㎡ | एस <10㎡ | एस <13㎡ | एस <16㎡ | एस <20㎡ | एस <30㎡ | एस <40㎡ | एस <50㎡ | एस <65㎡ | एस <85㎡ | एस <100㎡ |
| 1एल | 4wds | 6wds | 7wds | 7wds | 9wds | 9wds | 10wds | 10wds | 10wds | 12wds | 14wds | 15wds | 16wds |
| 2एल | 4wds | 6wds | 9wds | 9wds | 11wds | 12wds | 13wds | 13wds | 15wds | 15wds | 15wds | 15wds | 18wds |
| 4एल | 6wds | 8wds | 12wds | 12wds | 14wds | 14wds | 14wds | 14wds | 15wds | 20wds | 25wds | 25wds | 28wds |
| 6एल | 7wds | 9wds | 13wds | 13wds | 17wds | 18wds | 20wds | 22wds | 24wds | 25wds | 26wds | 28wds | 30wds |
| 8एल | 9wds | 12wds | 15wds | 18wds | 20wds | 20wds | 22wds | 24wds | 26wds | 27wds | 28wds | 30wds | 30wds |
| 10एल | 10wds | 13wds | 17wds | 18wds | 20wds | 20wds | 22wds | 24wds | 26wds | 27wds | 28wds | 30wds | 30wds |
| 12एल | 10wds | 15wds | 17wds | 18wds | 20wds | 20wds | 22wds | 24wds | 26wds | 27wds | 28wds | 30wds | 30wds |
| 14एल | 10wds | 16wds | 17wds | 18wds | 20wds | 20wds | 22wds | 24wds | 26wds | 27wds | 28wds | 30wds | 30wds |
| 16एल | 10wds | 16wds | 17wds | 18wds | 20wds | 20wds | 22wds | 24wds | 26wds | 27wds | 28wds | 30wds |
30wds |
एफक्यूए
एचडीआई पीसीबी क्या है?
उच्च घनत्व इंटरकनेक्ट (एचडीआई) पीसीबी मुद्रित सर्किट बोर्ड बाजार के सबसे तेजी से बढ़ते क्षेत्रों में से एक का प्रतिनिधित्व करते हैं।
इसके उच्च सर्किट्री घनत्व के कारण, HDI PCB डिज़ाइन में महीन रेखाएँ और स्थान, छोटे व्यास और कैप्चर पैड, और उच्च कनेक्शन पैड घनत्व शामिल हो सकते हैं।
एक उच्च-घनत्व वाले पीसीबी में ब्लाइंड और दबे हुए व्यास होते हैं और अक्सर इसमें माइक्रोविया होते हैं जो व्यास में .006 या इससे भी कम होते हैं।
1. बहु-चरण एचडीआई किसी भी परत के बीच संबंध को सक्षम बनाता है;
2. क्रॉस-लेयर लेजर प्रोसेसिंग मल्टी-स्टेप एचडीआई के गुणवत्ता स्तर को बढ़ा सकती है;
3. HDI और उच्च-आवृत्ति सामग्री, धातु-आधारित लैमिनेट्स, FPC और अन्य विशेष लैमिनेट्स और प्रक्रियाओं का संयोजन उच्च घनत्व और उच्च आवृत्ति, उच्च ताप संचालन, या 3D असेंबली की आवश्यकताओं को सक्षम करता है।
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