ट्रांसमिशन कंट्रोल के लिए OEM ODM PCBA सर्किट बोर्ड असेंबली

ट्रांसमिशन कंट्रोल के लिए OEM ODM PCBA सर्किट बोर्ड असेंबली

ट्रांसमिशन कंट्रोल के लिए PCBA असेंबली ODM प्रिंटेड सर्किट बोर्ड

विवरण में PCBA की निर्माण प्रक्रिया:

1. सोल्डर पेस्ट स्टैंसिलिंग

सबसे पहले और सबसे महत्वपूर्ण, PCBA कंपनी प्रिंटेड सर्किट बोर्ड में सोल्डर पेस्ट लगाती है।इस प्रक्रिया में, आपको बोर्ड के कुछ हिस्सों पर सोल्डर पेस्ट लगाने की आवश्यकता होती है।वह भाग विभिन्न घटकों को धारण करता है।

सोल्डर पेस्ट विभिन्न छोटी धातु की गेंदों की एक संरचना है।और, सोल्डर पेस्ट में सबसे ज्यादा इस्तेमाल होने वाला पदार्थ टिन यानी 96.5% है।सोल्डर पेस्ट के अन्य पदार्थ क्रमशः 3% और 0.5% मात्रा के साथ चांदी और तांबे हैं।

निर्माता पेस्ट को फ्लक्स के साथ मिलाता है।क्योंकि फ्लक्स एक ऐसा रसायन है जो सोल्डर को पिघलने और बोर्ड की सतह से जोड़ने में मदद करता है।आपको सटीक स्थानों पर और सही मात्रा में सोल्डर पेस्ट लगाना चाहिए।निर्माता इच्छित स्थानों में पेस्ट फैलाने के लिए विभिन्न ऐप्लिकेटर का उपयोग करता है।

2. पिक एंड प्लेस

पहले चरण के सफल समापन के बाद पिक एंड प्लेस मशीन को अगला काम करना होता है।इस प्रक्रिया में, निर्माता विभिन्न इलेक्ट्रॉनिक उपकरणों और एसएमडी को एक सर्किट बोर्ड पर रखते हैं।आजकल, एसएमडी बोर्डों के गैर-कनेक्टर घटकों के लिए जवाबदेह हैं।आप आने वाले चरणों में सीखेंगे कि इन एसएमडी को बोर्ड पर कैसे मिलाया जाए।

बोर्डों पर इलेक्ट्रॉनिक घटकों को लेने और रखने के लिए आप या तो पारंपरिक या स्वचालित तरीकों का उपयोग कर सकते हैं।पारंपरिक विधि में, निर्माता बोर्ड पर घटकों को रखने के लिए चिमटी की एक जोड़ी का उपयोग करते हैं।इसके विपरीत, मशीनें स्वचालित विधि में घटकों को सही स्थिति में रखती हैं।

3. रिफ्लो सोल्डरिंग

घटकों को सही जगह पर रखने के बाद, निर्माता सोल्डर पेस्ट को ठोस बनाते हैं।वे इस कार्य को "रिफ्लो" प्रक्रिया के माध्यम से पूरा कर सकते हैं।इस प्रक्रिया में, निर्माण टीम बोर्डों को एक कन्वेयर बेल्ट में भेजती है।

कन्वेयर बेल्ट को एक बड़े रिफ्लो ओवन से गुजरना पड़ता है।और, रिफ्लो ओवन लगभग पिज्जा ओवन के समान है।ओवन में अलग-अलग तापमान वाले कुछ हीटर होते हैं।फिर, हीटर अलग-अलग तापमान पर बोर्ड को 250o C तक गर्म करते हैं। यह तापमान सोल्डर को सोल्डर पेस्ट में बदल देता है।

हीटर के समान, कन्वेयर बेल्ट फिर कूलर की एक श्रृंखला से गुजरती है।कूलर नियंत्रित तरीके से पेस्ट को सख्त करते हैं।इस प्रक्रिया के बाद, सभी इलेक्ट्रॉनिक घटक बोर्ड पर मजबूती से बैठ जाते हैं।

4. निरीक्षण और गुणवत्ता नियंत्रण

रिफ्लो प्रक्रिया में घटकों को माउंट करने के बाद, आपको दोषों के लिए बोर्ड का निरीक्षण करने की आवश्यकता है।इस प्रक्रिया में, निर्माता बोर्ड की कार्यप्रणाली के लिए भी परीक्षण करते हैं।रिफ्लो प्रक्रिया के दौरान, कई बोर्ड खराब कनेक्शन के साथ आते हैं या कम हो जाते हैं।सरल शब्दों में, पिछले चरण के दौरान बहुत सारी कनेक्शन समस्याएँ हो सकती हैं।

इसलिए मिसलिग्न्मेंट और त्रुटियों के लिए सर्किट बोर्ड की जाँच करने के विभिन्न तरीके हैं।यहाँ परीक्षण के कुछ उल्लेखनीय तरीके दिए गए हैं:

मैनुअल चेक

स्वचालित निर्माण और परीक्षण के युग में भी, मैन्युअल जाँच का अभी भी महत्वपूर्ण महत्व है।हालाँकि, छोटे पैमाने के PCB PCBA के लिए मैन्युअल जाँच सबसे प्रभावी है।इसलिए, बड़े पैमाने पर पीसीबीए सर्किट बोर्डों के लिए निरीक्षण का यह तरीका अधिक गलत और अव्यवहारिक हो जाता है।

इसके अलावा, खनिक घटकों को इतने लंबे समय तक देखना परेशान करने वाला और ऑप्टिकल थकान है।तो यह गलत निरीक्षण का कारण बन सकता है।

स्वचालित ऑप्टिकल निरीक्षण

पीसीबी पीसीबीए के एक बड़े बैच के लिए, यह विधि परीक्षण के बेहतरीन विकल्पों में से एक है।इस तरह, AN AOI मशीन भरपूर उच्च-शक्ति वाले कैमरों का उपयोग करके PCBs का निरीक्षण करती है।

ये कैमरे विभिन्न सोल्डर कनेक्शनों का निरीक्षण करने के लिए सभी कोणों को कवर करते हैं।एओआई मशीनें सोल्डर कनेक्शन से प्रकाश को परावर्तित करके कनेक्शन की ताकत को पहचानती हैं।एओआई मशीनें कुछ घंटों में सैकड़ों बोर्डों का परीक्षण कर सकती हैं।

एक्स-रे निरीक्षण

यह बोर्ड परीक्षण के लिए एक और तरीका है।यह विधि कम आम है लेकिन जटिल या स्तरित सर्किट बोर्डों के लिए अधिक प्रभावी है।एक्स-रे निर्माताओं को निचली परत की समस्याओं की जांच करने में मदद करता है।

उपरोक्त विधियों का उपयोग करते हुए, यदि कोई समस्या मौजूद है, तो निर्माण टीम या तो उसे फिर से काम करने या स्क्रैपिंग के लिए भेजती है।

अगर निरीक्षण में कोई गलती नहीं मिलती है, तो अगला कदम इसकी कार्य क्षमता की जांच करना है।इसका मतलब है कि परीक्षक यह जांच करेंगे कि यह आवश्यकताओं के अनुसार काम करता है या नहीं।इसलिए बोर्ड को अपनी कार्यक्षमताओं का परीक्षण करने के लिए अंशांकन की आवश्यकता हो सकती है।

5. थ्रू-होल घटक का सम्मिलन

पीसीबीए के प्रकार के आधार पर इलेक्ट्रॉनिक घटक बोर्ड से बोर्ड में भिन्न होते हैं।उदाहरण के लिए, बोर्डों में विभिन्न प्रकार के PTH घटक हो सकते हैं।

प्लेटेड थ्रू-होल सर्किट बोर्ड में विभिन्न प्रकार के छेद होते हैं।इन छेदों का उपयोग करके, सर्किट बोर्डों पर घटक विभिन्न परतों से सिग्नल पास करते हैं।पीटीएच घटकों को केवल पेस्ट का उपयोग करने के बजाय विशेष प्रकार के सोल्डरिंग विधियों की आवश्यकता होती है।

मैनुअल सोल्डरिंग

यह प्रक्रिया बहुत ही सरल और सीधी है।एक ही स्टेशन पर, एक व्यक्ति उपयुक्त पीटीएच में आसानी से एक घटक डाल सकता है।फिर, वह व्यक्ति उस बोर्ड को अगले स्टेशन तक पहुंचाएगा।कई स्टेशन होंगे।प्रत्येक स्टेशन पर एक व्यक्ति एक नया घटक सम्मिलित करेगा।

चक्र तब तक जारी रहता है जब तक कि सभी घटक स्थापित नहीं हो जाते।तो यह प्रक्रिया लंबी हो सकती है जो पीटीएच घटकों की संख्या पर निर्भर करती है।

वेव सोल्डरिंग

यह सोल्डरिंग का एक स्वचालित तरीका है।हालाँकि, इस तकनीक में टांका लगाने की प्रक्रिया पूरी तरह से अलग है।इस विधि में, बोर्ड एक कन्वेयर बेल्ट पर डालने के बाद एक ओवन से गुजरते हैं।ओवन में पिघला हुआ मिलाप होता है।और, पिघला हुआ सोल्डर सर्किट बोर्ड को धोता है।हालाँकि, इस प्रकार का सोल्डरिंग दो तरफा सर्किट बोर्डों के लिए लगभग व्यावहारिक नहीं है।

6. परीक्षण और अंतिम निरीक्षण

टांका लगाने की प्रक्रिया पूरी होने के बाद, PCBA अंतिम निरीक्षण से गुजरते हैं।किसी भी स्तर पर, निर्माता अतिरिक्त भागों की स्थापना के लिए पिछले चरणों से सर्किट बोर्ड पास कर सकते हैं।

कार्यात्मक परीक्षण अंतिम निरीक्षण के लिए उपयोग किया जाने वाला सबसे आम शब्द है।इस चरण में, परीक्षकों ने सर्किट बोर्डों को अपनी पेस के माध्यम से रखा।इसके अलावा, परीक्षक उन्हीं परिस्थितियों में बोर्डों का परीक्षण करते हैं जिनमें सर्किट काम करेगा।

उदाहरण के लिए, परीक्षक विभिन्न वोल्टेज, सिग्नल और धाराओं पर बोर्ड का परीक्षण करते हैं।यदि बोर्ड उतार-चढ़ाव या अवांछित व्यवहार दिखाते हैं, तो सर्किट बोर्ड परीक्षण में विफल हो जाते हैं।इसलिए निर्माता सर्किट बोर्डों को रीसायकल या स्क्रैप कर सकते हैं।

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